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生益科技与和美精艺战略合作签约仪式在松山湖举行
5月27日，广东生益科技股份有限公司与深圳和美精艺科技有限公司战略合作签约仪式在松山湖厂区举行，生益科技集团营销中心总裁曾红慧与和美精艺总经理岳长来分别代表公司签署协议。和美精艺副总经理居永明、生益集 ...查看更多
对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
组装厂如何帮助客户降低成本提高可靠性
如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代，你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始，20多年来，我一直是纸质版的专栏作家之一。然而，这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多
奥士康签署肇庆奥士康科技产业园项目投资合同
5月17日，奥士康（002913）发布公告称，奥士康科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）与肇庆新区管理委员会（以下简称&ld ...查看更多
美国ATI公司以环球仪器Fuzion平台来应对高混合生产挑战
性能超卓的平台不单理顺产品换线工序，甚至减少换线次数来提升高混合环境的生产力。 美国ATI公司是一家已经拥有超过30年历史的电子制造服务供应商，因为看中环球仪器FuzionXC2-37™ ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
